Foxconn recebe Fuding Advanced Automotive MOSFET Pedido

Jul 27,2022

De acordo com o Taiwanese Media Electronic Times, as fontes do setor revelaram que a subsidiária da fundição da Foxconn, Hongying Semiconductor, recebeu um pedido para os avançados MOSFETs automotivos avançados da Fuding.

Segundo fontes, o Fuding Advanced cooperará com o semicondutor de Hongying para aplicações como ônibus elétricos para aprofundar a implantação da Fuding Advanced no campo dos MOSFETs automotivos. A Fuding Advanced também espera expandir o escopo da cooperação com o semicondutor da Hongying para incluir a fabricação de semicondutores de terceira geração, como componentes de carboneto de silício (SIC).

De acordo com os observadores do mercado, o Fuding Advanced ainda está no caminho certo para alcançar um crescimento de receita ano a ano em 2022 em um ambiente de mercado, com fraca demanda por dispositivos eletrônicos de consumo, como os PCs. Segundo relatos, a Fuding Advanced ganhou pedidos de fontes de alimentação sofisticadas, e suas vendas de chips MOSFET de média e alta tensão para aplicativos como servidores devem crescer.

Fontes apontaram que o rápido crescimento da nova indústria de veículos energéticos na China continental, juntamente com o forte negócio de veículos elétricos da Foxconn, se tornará uma oportunidade para o diodo de energia de Taiwan e os fabricantes de MOSFET para desenvolver negócios no campo automotivo.
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