CEVA Bluetooth 5.3 Plataforma IP permite que o novo Auracast ™ Broadcast Audio revolucione a experiência de áudio compartilhada

Jun 18,2022

A CEVA Corporation (NASDAQ: CEVA), líder de mercado em conectividade sem fio, sensor inteligente e soluções IP integradas, anunciou que seu mais recente Família Rivierawaves Bluetooth 5.3 agora suporta a Auracast, um novo padrão de compartilhamento de áudio. Auracast é a especificação Bluetooth LE Audio Broadcast anunciada hoje pelo Bluetooth Special Interest Group (SIG). O Auracast Broadcast Audio foi projetado para revolucionar a experiência de áudio compartilhada, permitindo um número ilimitado de dispositivos compatíveis com receptor auracast (como fones de ouvido TWS, fones de ouvido, aparelhos auditivos e alto-falantes sem fio) para receber simultaneamente flexões de áudio de um ou mais dispositivos de auracast.

O Bluetooth Special Interest Group (SIG) divulgou recentemente sua última previsão de mercado para 2022. Espera -se que a taxa de crescimento anual composta (CAGR) de remessas de dispositivos de streaming de áudio Bluetooth atinja 7%, atingindo 1,8 bilhão de remessas anuais até 2026. As remessas serão triplo. O novo Auracast Broadcast Audio faz parte da especificação de áudio Bluetooth e abrirá novas oportunidades importantes de inovação, incluindo o compartilhamento de áudio pessoal e baseado em localização. Os casos de uso em potencial incluem transmissões de áudio para voos específicos em aeroportos, opções multilíngues em cinemas ou museus e transmissão direta de conteúdo de áudio para aparelhos auditivos, fornecendo vários recursos de acessibilidade para os deficientes auditivos em espaços públicos.

Tal Shalev, vice -presidente e gerente geral da Unidade de Negócios de IoT sem fio da CEVA, comentou: "Congratulamo -nos com a introdução da especificação de áudio da Auracast Broadcast, que mudará a maneira como as pessoas compartilham conteúdo de áudio em espaços privados e públicos. Ceva fez uma contribuição pendente Para a evolução do padrão Bluetooth. Contribua e tenha a honra de licenciar a tecnologia Bluetooth LE e o modo duplo, incluindo soluções Auracast, para grandes empresas de semicondutores e OEMs para uma ampla variedade de aplicações, incluindo fones de ouvido sem fio, fones de ouvido TWS, aparelhos auditivos, inteligentes Relógios, alto -falantes e microfone. "

A CEVA é uma provedora líder de soluções IP da plataforma Bluetooth integradas ao SOCS, permitindo que bilhões de dispositivos Bluetooth até o momento. A CEVA oferece plataformas IP Bluetooth LE e de modo duplo, incluindo controladores de banda base, rádios e uma pilha de software completa, compatível com especificações Bluetooth 5.3, LE Audio e Auracast. Para simplificar ainda mais o desenvolvimento de dispositivos de áudio sem fio, a Plataforma Bluetooth Audio Bluetooth da CEVA fornece uma experiência completa de desenvolvimento de áudio sem fio, direcionada aos fones de ouvido TWS, smartwatches, microfones sem fio e produtos de alto -falantes. A plataforma BlueBud combina IP Bluetooth, áudio e detecção em uma única solução integrada e oferece uma linha completa de codecs de áudio, incluindo LC3, (M) SBC, CVSD, AAC, MP3 e algoritmos de processamento de fala, incluindo ClearVox para redução de ruído e cancelamento de eco,,, Whispro para reconhecimento de fala, e MotionEngine ouve a detecção de áudio e movimento espacial.

Sobre a CEVA Corporation

A CEVA é um licenciador líder de conectividade sem fio e tecnologias de sensor inteligente e soluções IP integradas para um mundo mais inteligente, mais seguro e conectado. Fornecemos processadores de sinal digital, mecanismos de IA, plataformas sem fio, núcleos criptográficos e software complementar para fusão de sensores, aprimoramento da imagem, visão computacional, entrada de voz e aplicativos de IA. Essas tecnologias estão disponíveis para os clientes, juntamente com nossos serviços de integração IP Intrinsix para ajudá-los a resolver projetos de design de IC complexos e críticos. Muitos dos principais fabricantes de semicondutores do mundo, empresas de sistemas e OEMs aproveitam nossas habilidades de tecnologia e design de chips para desenvolver chips com economia de energia, inteligentes e seguros para uma variedade de mercados finais, incluindo móveis, consumidores, automotivos, robótica, industrial, aeroespacial e defesa , e a Internet das Coisas. dispositivos conectados.

Nossas soluções baseadas em DSP incluem plataformas de processamento de banda base 5G em dispositivos móveis, IoT e infraestrutura;Imagem avançada e visão computacional para dispositivos de câmera;Aplicativos de áudio/voz/voz e potência ultra-baixa para vários mercados de IoT de aplicativos sempre on/sensor.Para a fusão do sensor, nossa tecnologia de processamento de sensores Hillcrest Labs fornece uma ampla gama de soluções de software de fusão de sensores e unidade de medição inercial ("IMU") para fones de ouvido, wearables, AR/VR, PCs, robótica, controles remotos, IoT e muito mais.Programa.Para IoT sem fio, nosso Bluetooth (baixa energia e modo duplo), Wi-Fi 4/5/6/6e (802.11n/ac/ax), plataformas Ultra Wide Band (UWB), NB-IIT e GNSS são as mais amplamente autorizadasPlataforma de conexão no setor.
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