Número de peça do fabricante : | XR2D-2401-N | Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
---|---|---|---|
Fabricante / Marca : | Omron | Condição de estoque : | 4313 pcs Stock |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Navio De : | Hong Kong |
Fichas de dados : | XR2D-2401-N.pdf | Caminho de embarque : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Número de parte | XR2D-2401-N |
---|---|
Fabricante | Omron |
Descrição | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 4313 pcs |
Fichas de dados | XR2D-2401-N.pdf |
Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | - |
terminação | Solder |
Série | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | XR2D2401N |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 24 (2 x 12) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Características | Carrier |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 20 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 29.5µin (0.75µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 29.5µin (0.75µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN IC SOCKET 32POS
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
CONN SOCKET SIP 26POS GOLD
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD