Número de peça do fabricante : | XR2C-0311-N | Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
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Fabricante / Marca : | Omron | Condição de estoque : | 61824 pcs Stock |
Descrição : | CONN SOCKET SIP 3POS GOLD | Navio De : | Hong Kong |
Fichas de dados : | XR2C-0311-N.pdf | Caminho de embarque : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Número de parte | XR2C-0311-N |
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Fabricante | Omron |
Descrição | CONN SOCKET SIP 3POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 61824 pcs |
Fichas de dados | XR2C-0311-N.pdf |
Digitar | SIP |
Comprimento do borne da terminação | 0.126" (3.20mm) |
terminação | Solder |
Série | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | XR2C-0311-N-ND XR2C0311N Z8777 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 3 (1 x 3) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 12 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Características | Closed Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 20 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 10.0µin (0.25µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
CONN IC SOCKET 20POS
CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD