Número de peça do fabricante : | XR2A-4001-N | Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
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Fabricante / Marca : | Omron | Condição de estoque : | 3706 pcs Stock |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Navio De : | Hong Kong |
Fichas de dados : | XR2A-4001-N.pdf | Caminho de embarque : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Número de parte | XR2A-4001-N |
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Fabricante | Omron |
Descrição | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 3706 pcs |
Fichas de dados | XR2A-4001-N.pdf |
Digitar | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | 0.126" (3.20mm) |
terminação | Solder |
Série | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | XR2A4001N |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 40 (2 x 20) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Características | Open Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 20 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN SOCKET SIP 3POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD