Número de peça do fabricante : | XR2A-0811-N |
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Estado de RoHS : | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Fabricante / Marca : | Omron |
Condição de estoque : | 19104 pcs Stock |
Descrição : | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Navio De : | Hong Kong |
Fichas de dados : | XR2A-0811-N.pdf |
Caminho de embarque : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Número de parte | XR2A-0811-N |
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Fabricante | Omron |
Descrição | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
Quantidade Disponível | 19104 pcs |
Fichas de dados | XR2A-0811-N.pdf |
Digitar | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Comprimento do borne da terminação | 0.126" (3.20mm) |
terminação | Solder |
Série | XR2 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | XR2A0811N |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 8 (2 x 4) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Características | Open Frame |
Potência nominal | 1A |
Contato de resistência | 20 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 10.0µin (0.25µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
IC CONTROLLER ETHERNET 56QFN
IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
IC CONTROLLER ETHERNET 56QFN